一、詢價(jià)單位：鄭州鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院
二、項(xiàng)目名稱：電子工程學(xué)院關(guān)于“集成電路工藝仿真系統(tǒng)”購置
三、項(xiàng)目概況與詢價(jià)范圍：
1.項(xiàng)目地點(diǎn)：鄭州市鄭東新區(qū)鵬程大道56號(hào)鄭州鐵路職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程學(xué)院
2.詢價(jià)范圍：電子工程學(xué)院關(guān)于“集成電路工藝仿真系統(tǒng)”購置，主要技術(shù)參數(shù)包括：
1、功能要求：集成電路制造虛擬仿真教學(xué)軟件平臺(tái)圍繞集成電路制造的晶圓制程、流片工藝、晶圓檢測(cè)、封裝工藝及芯片檢測(cè)等主要環(huán)節(jié)，利用語音、圖片、動(dòng)畫、等表現(xiàn)形式生動(dòng)展示集成電路制造工藝流程、制造方法、生產(chǎn)設(shè)備操作過程，同時(shí)在知識(shí)點(diǎn)的學(xué)習(xí)過程中進(jìn)行考核測(cè)評(píng)；
2、集成電路制造虛擬仿真教學(xué)軟件平臺(tái)基于B/S架構(gòu)進(jìn)行使用；
3、軟件平臺(tái)資源展現(xiàn)方式要求：提供根據(jù)集成電路工藝設(shè)計(jì)活頁式講義，PPT等授課資源內(nèi)容；提供集成電路制造工藝的交互學(xué)習(xí)動(dòng)畫，能直觀的展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)線上的真實(shí)工作流程的動(dòng)畫資源；提供多種行業(yè)里制造工藝的學(xué)習(xí)視頻資源；提供根據(jù)知識(shí)技能點(diǎn)設(shè)計(jì)開發(fā)了多樣的考核方式，支持教學(xué)鞏固考核的資源；
4、集成電路行業(yè)設(shè)備三維仿真資源要求：包含自動(dòng)裝片機(jī)進(jìn)行裝片、自動(dòng)點(diǎn)膠工藝流程的仿真資源；封裝工藝關(guān)鍵環(huán)節(jié)設(shè)備鍵合機(jī)仿真資源，詳細(xì)介紹引線鍵合整個(gè)工藝步驟；塑封仿真資源展示塑封成型技術(shù)，設(shè)備的工作流程等；為驗(yàn)證投標(biāo)設(shè)備性能投標(biāo)提供以上仿真資源截圖加蓋公章；
5、集成電路行業(yè)激光打標(biāo)機(jī)設(shè)備三維仿真資源要求：展示芯片標(biāo)識(shí)的打印方式，通過動(dòng)畫能形象生動(dòng)的體現(xiàn)制造工藝流程，為驗(yàn)證投標(biāo)設(shè)備性能，投標(biāo)提供以上仿真資源截圖加蓋公章；
6、虛擬仿真（交互動(dòng)畫）內(nèi)容要求：平臺(tái)提供晶圓檢測(cè)、封裝、芯片測(cè)試等不少于三種工藝三維仿真資源，主要通過“虛擬現(xiàn)實(shí)，模擬仿真”的形式，熟悉學(xué)習(xí)集成電路工藝中設(shè)備的日常操作，真實(shí)了解行業(yè)設(shè)備的運(yùn)作細(xì)節(jié)；
7、晶圓檢測(cè)工藝（技能點(diǎn)節(jié)選）虛擬仿真資源要求：晶圓測(cè)試、晶圓打點(diǎn)、晶圓烘烤，為驗(yàn)證投標(biāo)設(shè)備性能，投標(biāo)提供以上仿真資源截圖加蓋公章；
8、封裝工藝（技能點(diǎn)節(jié)選）虛擬仿真資源要求：:晶圓切割、芯片粘接、芯片塑封，為驗(yàn)證投標(biāo)設(shè)備性能，投標(biāo)提供以上仿真資源截圖加蓋公章；
9、芯片測(cè)試工藝（技能點(diǎn)節(jié)選）虛擬仿真資源要求：平移式分選測(cè)試、芯片編帶操作；
10、軟件平臺(tái)學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：主要包含集成電路操作規(guī)范，晶圓制程/視頻介紹，流片工藝/視頻介紹，晶圓檢測(cè)工藝動(dòng)畫/視頻介紹，封裝工藝動(dòng)畫/視頻介紹，芯片檢測(cè)工藝動(dòng)畫/視頻演示；
11、集成電路操作規(guī)范學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：章節(jié)節(jié)選，采用視頻介紹方式，主要包含著裝，防靜電點(diǎn)檢，風(fēng)淋，除塵清掃；
12、晶圓制程學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：章節(jié)節(jié)選，采用視頻介紹方式，主要包含提純、單晶硅生長(zhǎng)、硅襯底制備；
13、流片工藝學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：章節(jié)節(jié)選，采用視頻介紹方式，主要包含薄膜制備、光刻、刻蝕、摻雜、金屬化、平坦化，為驗(yàn)證投標(biāo)設(shè)備性能，投標(biāo)提供以上仿真資源截圖加蓋公章；
14、晶圓檢測(cè)工藝學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：章節(jié)節(jié)選，采用動(dòng)畫/視頻介紹方式，主要包含導(dǎo)片、上片、加溫/扎針調(diào)試、扎針測(cè)試、打點(diǎn)、烘烤、外觀檢查、真空入庫；
15、封裝工藝學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：章節(jié)節(jié)選，采用動(dòng)畫/視頻介紹方式，主要包含晶圓貼膜、晶圓切割、芯片粘接、引線鍵合、塑封、激光打字、去飛邊及電鍍、切筋成型；
16、芯片檢測(cè)工藝學(xué)習(xí)資源內(nèi)容要求：章節(jié)節(jié)選，采用動(dòng)畫/視頻介紹方式，按照封裝形式的分揀檢測(cè)設(shè)備不同，可分為重力式、平移式和轉(zhuǎn)塔式，重力式設(shè)備檢測(cè)工藝：上料、測(cè)試、分選、編帶、外觀檢查、真空包裝；平移式設(shè)備檢測(cè)工藝：上料、測(cè)試、分選、外觀檢查、真空包裝；轉(zhuǎn)塔式設(shè)備檢測(cè)工藝：上料、測(cè)試、編帶、外觀檢查、真空包裝；
17、軟件平臺(tái)操作功能要求：賬號(hào)密碼驗(yàn)證登陸，觀看理論知識(shí)、動(dòng)畫、視頻進(jìn)行課程學(xué)習(xí)，學(xué)習(xí)過程中實(shí)時(shí)進(jìn)行筆記記錄，學(xué)習(xí)后進(jìn)行答題鞏固，管理個(gè)人的學(xué)習(xí)課程，管理個(gè)人的賬號(hào)信息，課后的自我測(cè)試題目、工藝?yán)碚撛嚲砜己耍?/span>
18、支持晶圓制程、晶圓測(cè)試、集成電路封裝等相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、培訓(xùn)與考核；
19、滿足全國(guó)職業(yè)技能大賽集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項(xiàng)集成電路工藝仿真測(cè)試平臺(tái)技術(shù)要求，投標(biāo)提供相關(guān)證明材料加蓋公章，滿足1+X集成電路開發(fā)與測(cè)試、集成電路封裝與測(cè)試職業(yè)技能登記證書IC虛擬制造教學(xué)、培訓(xùn)、考核使用，投標(biāo)提供承諾函；
20、為便于學(xué)習(xí)，要求提供配套支持IC制造虛擬仿真在線學(xué)習(xí)及考核，投標(biāo)提供在線學(xué)習(xí)及考核平臺(tái)鏈接網(wǎng)址及相關(guān)內(nèi)容操作界面截圖加蓋公章。
四、報(bào)價(jià)人資格要求：
1．具有獨(dú)立承擔(dān)民事責(zé)任能力的法人單位，企業(yè)經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋本項(xiàng)目?jī)?nèi)容；具有經(jīng)年檢合格的營(yíng)業(yè)執(zhí)照、組織機(jī)構(gòu)代碼證、稅務(wù)登記證或三證合一的營(yíng)業(yè)執(zhí)照；
2.本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
五、相關(guān)信息
1．公告及報(bào)名時(shí)間：2024年3月11日至2024年3月15日17：00。本次項(xiàng)目采用網(wǎng)上報(bào)名，報(bào)價(jià)人發(fā)電子郵件至296804947@qq.com進(jìn)行報(bào)名,郵件主題標(biāo)明公司全稱和擬投項(xiàng)目名稱，郵件內(nèi)容注明報(bào)價(jià)人全稱、聯(lián)系地址、聯(lián)系人、聯(lián)系電話等相關(guān)信息。
2．詢價(jià)文件領(lǐng)取時(shí)間：截止報(bào)名時(shí)間。
詢價(jià)文件領(lǐng)取方式：采用網(wǎng)上方式，回復(fù)至報(bào)名單位報(bào)名郵箱。
3．遞交報(bào)價(jià)文件及開標(biāo)時(shí)間、地點(diǎn)：詳見詢價(jià)文件
六、聯(lián)系事項(xiàng)
聯(lián)系人：高老師
電話：0371-60867141
